芯片设计行业
保护高额投入的芯片研发设计成果免受泄露风险，有序管理半导体芯片产品研发设计全流程，文档合规编审，提升设计效率，提高设计品质。同时支持相关模组的研发制造，和下游工厂紧密协同，减少沟通导致的工程风险
核心领域方案：研发项目管理、图纸管理、文档安全、工程文件管理
芯片研发设计的挑战
设计成果保护难
芯片设计成果高度机密
研发设计大量投入所得
一旦泄露，企业丧失竞争优势
研发过程管控难
流片成本高，要求更高研发质量
研发环节多，研发项目流程缺乏有效管控
大量研发文档，和审批研发流程衔接不够
下游协同难
研发后端需要和流片厂大量确认协同
模组工程研发变更和下游工厂协同
跨组织协同低效，研发成果易泄露
半导体协同研发功能模块
以体系文件管控和文档安全为基础，规范研发管理流程，统一图纸、工程文件、设计验收文档的管控
全面文档管控
从合同，到研发，到制造，全面文档管控
半导体行业客户
