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芯片设计行业

保护高额投入的芯片研发设计成果免受泄露风险,有序管理半导体芯片产品研发设计全流程,文档合规编审,提升设计效率,提高设计品质。同时支持相关模组的研发制造,和下游工厂紧密协同,减少沟通导致的工程风险

核心领域方案:研发项目管理、图纸管理、文档安全、工程文件管理

 

芯片研发设计的挑战

 

设计成果保护难

芯片设计成果高度机密

研发设计大量投入所得

一旦泄露,企业丧失竞争优势

研发过程管控难

流片成本高,要求更高研发质量

研发环节多,研发项目流程缺乏有效管控

大量研发文档,和审批研发流程衔接不够

下游协同难

研发后端需要和流片厂大量确认协同

模组工程研发变更和下游工厂协同

跨组织协同低效,研发成果易泄露

 

 

 

半导体协同研发功能模块

以体系文件管控和文档安全为基础,规范研发管理流程,统一图纸、工程文件、设计验收文档的管控

 

全面文档管控

 从合同,到研发,到制造,全面文档管控

 

 

体系文控

体系化规范管控

 

研发项目管理

项目进度、过程文档

 

图纸管理

设计图纸管理

 

工程文控

工程制造文件管控

 

 

半导体行业客户